CHEMITECH凱密_E-665_環(huán)氧膠
E-665 ?主要用途為IC芯片的臨時(shí)固定,封填,注型等; ?特性是80℃ 30分鐘固化,觸變比率1.80,焊接耐熱性能良好; ?色澤外觀為紅褐色糊狀; ?粘度(25℃)為150,000 mPa?s,比重(25℃)為1.42。
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